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　　電解槽啟動24小時后，-次灌入12t鋁水，鋁水平達到16cm時開始出鋁。為了有序規(guī)整電解槽爐膛和保證電解槽正常生產(chǎn)技術(shù)條件優(yōu)化有效進行，以建立爐膛為核心，通過電壓管理其它技術(shù)條件與之匹配，槽電壓逐步降到3.85V。

　　經(jīng)過電解槽后期管理技術(shù)的摸索實踐，電解槽后期管理中逐步形成了以下技術(shù)要點:

　　(1)灌鋁后的前10天，每天對電解質(zhì)試樣進行分析，確保分子比保持在2.850以上，鈣含量保持在4%左右(電解質(zhì)成份中Li鹽和K鹽總含量維持在5%左右)。

　　(2)分子比管理:啟動后前20天分子比應(yīng)保持在2.85以上，啟動后45天后開始降分子比，90天分子比2.45~2.50。

　　(3)效應(yīng)系數(shù)管理:第一個月內(nèi)控制在0.5次/槽.日以下，第二個月后控制在0.3次/槽.日以內(nèi)。

　　(4)電解質(zhì)水平管理:灌鋁后24小時電解質(zhì)高度不低于30cm,48小時電解質(zhì)水平不得低于28cm，電解槽各項技術(shù)條件到位后保持在16~18cm。

　　(5)鋁水平管理:灌鋁后第一周16cm，第二、三周16~18cm，第四、五周17~19cm，電解槽各項技術(shù)條件到位后保持在18~21cm。

　　(6)電解質(zhì)溫度管理:啟動后前20天電解質(zhì)溫度控制在985~970C。

　　(7)電解槽穩(wěn)定性管理:針振≤15mV;擺動≤5mV。

　　正常生產(chǎn)階段電解工藝技術(shù)條件具有相互關(guān)聯(lián)性，電解槽物料和能量平衡成為控制的主線。在低電壓低分子控制模式下，形成了“條件是基礎(chǔ)，穩(wěn)定是前提，爐膛是根本，操作是保障”的管理思路。

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